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TDK的积层贴片陶瓷片式电容器（MLCC）以其卓越的电气性能和可靠性而闻名，其中一个重要的工艺环节就是电镀。电镀工艺的选择和电解液成分对于电容器性能的稳定性和可靠性至关重要。在TDK的MLCC生产过程中，电镀工艺特别关注于避免锡晶须的生成，这是因为锡晶须可能会导致电容器性能下降甚至失效。

为了实现这一目标，TDK在电镀工艺中采用了特定的电解液成分。这些电解液主要包括两种类型：一种是典型的Watts镍电解液，另一种是典型的甲基磺酸锡电解液。这两种电解液都具有其独特的性质，能够确保电容器镀层的均匀性和质量。

Watts镍电解液主要用于形成电容器内部的镍镀层。这种电解液通过电化学反应，在电容器基板上沉积一层均匀的镍层。这层镍层不仅提供了良好的电气导通性，还增强了电容器的机械强度。由于TDK的电镀液不含铅，因此所得到的镍镀层是纯净的，不含有害杂质。

甲基磺酸锡电解液则用于形成电容器外部的锡镀层。这种电解液在弱酸性环境下（pH值为4～6）进行电镀，能够确保锡镀层的均匀性和致密性。通过精确控制电镀液的成分和电镀工艺参数，TDK能够获得厚度为4.0 +/- 1.0um（颗粒大小2.5～4.0um）的100%纯Sn镀层。这种镀层不仅具有优异的电气性能，还能够有效防止锡晶须的生成。

总之，TDK在MLCC的电镀工艺中采用了特定的电解液成分，通过精确控制电镀工艺参数，确保了电容器镀层的均匀性和质量。这种电镀工艺不仅能够提供优异的电气性能，还能够有效防止锡晶须的生成，从而提高了电容器的可靠性和稳定性。