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造成贴片电容立碑现象的原因有哪些呢?

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贴片电容有个别端电极离开了焊盘,或者整个贴片电容都搭在另一端上,这就是立碑现象。这种情况多半是因为两端电极爬锡的能力不一样。简单来说,就是熔融焊锡的表面张力在元件两端不均衡,随着SMT小型化的趋势,电子元件对这个问题的敏感性也越来越高。

那么,造成立碑现象不良的原因有哪些呢?

  1. 加热不均匀;
  2. 元件本身有问题,比如形状不一样、重量太轻、可焊性有差异;
  3. 基板材料的导热性能差,厚度不均匀;
  4. 焊盘的热容量差异大,可焊性有差异;
  5. 锡膏里助焊剂不均匀或者活性不够,两个焊盘上的锡膏厚薄不一,锡膏太厚,印刷精度差,容易错位;
  6. 预热温度太低;
  7. 贴装精度差,元件偏移严重。

本文对贴片电容立碑现象的原因进行了详细的阐述。如果您有采购TDK贴片电容、TDK贴片电感、TDK蜂鸣器、TDK滤波器、TDK热敏电阻或TDK-Lambda电源等需求,欢迎联系TDK中国代理商智成电子,电话:13510639094,微信同号。

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