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（TDK、MURATA村田)MLCC贴片电容焊接不良有存在以下几点原因
1、MLCC贴片电容若放置太久，储存条件潮湿或其它原因，容易出现氧化，就会影响贴片电容的可焊性。
2、不良的原因和焊盘还有焊膏也有关系。
3、焊接温度的影响，在焊接工艺上可能用的是回流焊，这种焊接方式在温度的控制上与时间的控制上，如果稍有偏差就会出现焊接不良，有的时候温度高一点就不会出现焊接不良的现象。
4、0805以下封装贴片电容可以用波峰焊，1206以上封装建议用回流焊。严禁用波峰焊。
